热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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面壁智能CEO李大海：开源赋能，大模型创新之路更宽广

北京，2024年6月18日 - 在近日举办的2024北京智源大会上，面壁智能CEO李大海发表演讲，分享了面壁智能在人工智能大模型领域的技术创新与实践，并强调了开源对于人工智能产业发展的重要性。

李大海表示，面壁智能始终坚持开源开放的理念，认为开源是推动人工智能技术进步和产业发展的关键动力。开源可以让更多开发者参与到大模型的研发和应用中，汇聚更多智慧和力量，从而加速大模型的技术创新和应用落地。

面壁智能为此推出了全面的开源开放策略，包括：

• 开源大模型代码：面壁智能将旗下包括悟道2.0在内的多款大模型代码全部开源，降低了开发者的准入门槛，使更多开发者能够参与到大模型的研发和应用中。
• 开源数据集：面壁智能还开源了多个高质量的AI数据集，为开发者提供丰富的训练资源，助力开发者快速构建和训练AI模型。
• 开放开发平台：面壁智能开放了其AI开发平台，为开发者提供一站式AI开发环境，